圣邦股份（300661）9月29日公告称，公司已于9月28日向香港联交所递交公开发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登本次发行并上市的申请资料。
圣邦股份有关负责人在接受中国证券报记者采访时表示，赴港上市是公司全球化战略布局的关键一步，公司将以在港交所上市为新起点，进一步提升国际化品牌形象，多元化融资渠道，吸引并集聚更多优秀的研发与管理人才，从而进一步提升公司核心竞争力。
深耕高性能模拟集成电路及传感器
圣邦股份成立于2007年，是领先的综合模拟集成电路（IC）公司。公司研发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器。
根据弗若斯特沙利文的资料，2014年至2024年，公司营收以26.2%的复合年增长率增长，远超中国模拟集成电路市场9.7%的复合年增长率。
招股书显示，2022年、2023年、2024年及2025上半年，圣邦股份分别实现营收31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元及18.19亿元；同期，公司净利润分别为8.58亿元、2.7亿元、4.91亿元及1.94亿元。
图片来源：招股书
圣邦股份的供应商主要包括晶圆代工厂以及封测服务商。2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司向前五大供应商采购的金额分别为16.92亿元、15.18亿元、19.20亿元及9.31亿元，分别占各期间采购总额的92.2%、92.4%、92.3%及91.2%。
持续技术创新 研发投入较高
招股书显示，圣邦股份拟通过此次发行提升研发能力并丰富产品组合。公司将继续拓展覆盖汽车、服务器、工业能源及消费电子领域的产品布局，并增强在专有工艺方面的研发与迭代能力。
具体而言，圣邦股份将重点研发车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、电池管理系统、高性能音频芯片、高速接口芯片以及驱动芯片，同时持续推进公司专有工艺技术的开发与升级。
圣邦股份一直保持较高的研发投入。2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司的研发投入分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元及5.08亿元。
招股书显示，圣邦股份所在行业技术革新较快。为扩大产品组合，并维持在业界的竞争力，公司需要持续投入大量资源用于研发活动。为此，公司未来可能会持续产生庞大的研发开支。
根据招股书，圣邦股份的业务增长在很大程度上依赖研发人才，公司已建立全面的研发体系及培训机制以培养研发团队。截至2025年6月30日，公司的研发团队拥有1219名研究与工程人员，占雇员总数的72.6%。
截至2025年6月末，圣邦股份各研发项目进展顺利，持续推出拥有完全自主知识产权的新产品，包括低噪声运放、车规级高压双路运放等。公司累计获得授权专利430件（其中380件为发明专利），集成电路布图设计登记346件，核准注册商标128件。
招股书显示，圣邦股份的业务增长在很大程度上取决于继续创新和改进现有产品以及扩展产品组合的能力。为了保持竞争力，公司必须维持并加强核心技术，以符合终端市场需求、技术进步和行业标准。
圣邦股份提示，产品设计、开发、创新和迭代往往是一个复杂、耗时且成本高昂的过程，涉及大量的研发投资，公司不保证将能够精准把握市场趋势和客户需求，亦无法保证能够及时或有效地开发和推出新的和改进的产品。
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